【解决加工难点】

• 切割过程中飞片，切割道残胶，破边，偏位

• UV解胶后残胶，难以剥离

【包装单位】

330mm*100M, 230mm*100M

【产品运用】

应用于Si/GaAs晶圆切割，PKG工艺，玻璃裁切保护、抛光、研磨、显影、切割制程，小面积铜箔及PCB切割制程。

【产品特征】

• 解决QFN/DFN切割飞料，拉丝问题。
• 解决LGA/BGA切割残胶问题。
• 解决EMC支架切割残胶问题。
• 解决陶瓷封装芯片切割缺陷。

※ 以上数值为实验值，并非保证值。

※数据仅供参考用，艾利斯公司不为该数据作保证以及作为判断的依据。 

※艾利斯一直致力于新产品的研发，如有型号未列入，敬请咨询