【产品特征】

   ● 润湿性与排气佳，易于贴合作业

   ● 亚克力胶系，无硅污染风险

   ● 基材和胶水均耐高温，不会残优异的抗静电胶性
  

 【应用范围】

   ● QFN制程封装使用

   ●铜线工艺和精密芯片封装

 【产品构成】

【物性数据】

※ 以上数值为实验值，并非保证值。

※数据仅供参考用，艾利斯公司不为该数据作保证以及作为判断的依据。 

※艾利斯一直致力于新产品的研发，如有型号未列入，敬请咨询